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[導讀]基於MasterGaN®平台的創新優勢,意法半導體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產品,是一個適用於軟開關有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。

中國,2021年1月18日——基於MasterGaN®平台的創新優勢,意法半導體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產品,是一個適用於軟開關有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。

兩個650V常關型GaN晶體管的導通電阻 (RDS(on))分別是150mΩ和225mΩ,每個晶體管都集成一個優化的柵極驅動器,使GaN晶體管像普通硅器件一樣便捷易用。集成了先進的驅動功能和GaN本身固有性能優勢,MasterGaN2可進一步提升有源鉗位反激式變換器等拓撲電路的高能效、小體積和輕量化優勢。

MasterGaN電力系統級封裝(SiP)系列在同一封裝中整合兩個GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和配套的高壓柵極驅動器,並內置了所有的必備的保護功能。設計人員可以輕鬆地將霍爾傳感器和DSP、FPGA或微控制器等外部設備直連MasterGaN器件。輸入兼容3.3V-15V邏輯信號,有助於簡化電路設計和物料清單,允許使用更小的電路板,並簡化產品安裝。這種集成方案有助於提高適配器和快充充電器的功率密度。

GaN技術正在推進USB-PD適配器和智能手機充電器向快充方向發展。意法半導體的MasterGaN器件可使這些充電器縮小體積80%,減重70%,而充電速度是普通硅基解決方案的三倍。

內置保護功能包括高低邊欠壓鎖定(UVLO)、柵極驅動器互鎖、專用關閉引腳和過熱保護。9mm x 9mm x 1mm GQFN是為高壓應用優化的封裝,高低壓焊盤之間的爬電距離超過2mm。

MasterGaN2現已量產。

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